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关于我们 |
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| 1. 北京市科学技术进步奖 |
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荣誉简介：
“TLC插卡型模板早拆体系”已通过了北京市城乡建设委员会组织的鉴定评审，并荣获北京市科学技术进步奖。
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| 2.中国科学家论坛优秀奖 |
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荣誉简介：
“TLC插卡型模板早拆体系”在“第四届中国科学家论坛”上获得优秀学术成果奖。
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| 3.北京建设科技成果推广项目 |
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荣誉简介：
“TLC插卡型模板早拆体系”自2004年起，连年被评为北京市建设科技成果推广转化项目。
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| 4.国家级工法 |
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荣誉简介：
2000年，我公司主编了国家级工法YJGF44-2000《TLC插卡型模板早拆体系工法》；2008年完成了国家工法YJGF2007-2008年度升级版-010《TLC插卡型模板早拆体系工法》。
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| 5.北京市地方标准 |
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荣誉简介：
2010年7月1日，由我公司主编的北京市地方标准DB11/694-2009《模板早拆施工技术规程》）正式实施。
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